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Interconnexions empilées zSFP+ Les interconnexions empilées zSFP+ de TE permettent trois rangées d'applications entrelacées pour augmenter la densité et maximiser les économies d'espace sur le circuit imprimé. Les interconnexions empilées zSFP+ de TE sont conçues pour des débits de données de transport PAM-4 allant jusqu'à 56 Gbps, tout en offrant des densités de panneaux élevées pour les applications de centres de données et de commutateurs de réseau à très grande échelle. En outre, les utilisateurs peuvent concevoir des connecteurs zSFP+ pour des débits de données allant de 10 Gbps à 16 Gbps afin de construire progressivement des chemins vers des vitesses plus élevées. Cette évolutivité permet de réaliser des économies à long terme en éliminant la nécessité d'une refonte complète pour atteindre des performances plus élevées. La gamme empilée peut accueillir trois rangées d'applications intermount pour augmenter la densité et maximiser les économies d'espace sur le circuit imprimé.
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1. TE|zSFP+ Stacked Interconnect Device Tableau des caractéristiques associées :
| Caractéristiques. | Principaux avantages. |
| Débits de données : jusqu'à 28 Gbps NRZ et 56 Gbps PAM-4, 10 Gbps Ethernet et 16 Gbps Fibre Channel | Chaque produit de la gamme d'interconnexions E/S SFP de TE est conçu pour transporter des données à des vitesses allant jusqu'à 28 Gbps NRZ et 56 Gbps PAM-4. |
| Conception de connecteurs pour montage en surface pour les cages 1xN à hauteur unique | La gamme empilée permet d'accueillir trois rangées d'applications intermount afin d'augmenter la densité et de maximiser les économies d'espace sur les circuits imprimés. |
| Cages 1xN et assemblages empilés (connecteurs et cages) à insertion par pression pour un placement aisé des circuits imprimés en une seule étape | Partage la même interface d'accouplement et la même taille de cage que l'ensemble de la gamme SFP28 |
| Géométrie de la poutre de contact couplée, à bords étroits, découpée et formée, et moulage d'inserts pour une excellente intégrité du signal et d'excellentes performances mécaniques et électriques. | Permet une mise à niveau simple des applications de 28 Gbps à 56 Gbps |
| Compatibilité ascendante : partage la même interface d'accouplement et la même taille de cage que les connecteurs SFP+ (les connecteurs/cages à hauteur unique sont également compatibles avec la taille de la carte de circuit imprimé). | La conception de la cage à flux d'air amélioré offre d'excellentes performances thermiques et peut être personnalisée pour répondre aux exigences des clients en matière de tubes d'éclairage LED. |
| Les joints résilients ou les ressorts pour les joints EMI sont optionnels. | Applications. |
| Cage à hauteur unique (1xN) pour une plus grande souplesse de conception ; s'adapte aux applications intermount pour augmenter la densité et économiser de l'espace sur le circuit imprimé ; disponible en configurations 1x1, 1x2, 1x3, 1x4 ou 1x6 ports. | commutateur (télécommunications) |
| Assemblages empilés disponibles avec 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 ou 2x12 ports | serveur (ordinateur) |
| Dissipateur thermique, LED et options de placage disponibles | routeur (informatique) |
| Autres configurations de tuyaux légers disponibles | stock |
| équipement de test | |
| centres de données | |
| réticulation |
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