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LEMO|LEMO annonce l'extension de sa série de connecteurs M déjà éprouvée avec l'introduction d'un nouveau modèle HY scellé sous vide disponible dans une variété de tailles et de configurations de noyau. Ce nouveau modèle à réceptacle fixe est conçu pour les applications nécessitant un environnement scellé sous vide dans des environnements difficiles. Grâce à des matériaux d'enrobage innovants, le nouveau modèle HY est capable d'assurer l'étanchéité sous vide avec des taux de fuite ultra-faibles sur une plage de température plus large. L'extrémité du circuit imprimé a également été optimisée pour faciliter le routage du circuit imprimé, même avec des configurations de noyaux à haute densité. La broche de mise à la terre a également été améliorée et peut désormais être fixée à l'aide d'une broche de mise à la terre standard ou d'un trou fileté spécial résistant aux vibrations.
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1. aperçu des produits de la série M de LEMO :
Ce nouvel ajout à la famille de produits M offre le connecteur à cliquet de la plus haute densité pour les clients exigeant une intégration étanche au vide. Les taux de fuite ultra-faibles combinés à une large gamme de températures permettent des performances inégalées dans les boîtiers de terminaux optiques ou les applications à haute altitude.
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