JAE|Japanese Avionics présente les connecteurs entièrement blindés carte à carte (FPC) de la série WP16RS compatibles avec les hautes fréquences - idéaux pour les modules d'antennes de smartphones

Avec la diffusion de la 5G (système de communication mobile de 5ème génération), la vitesse de communication des données dans les appareils portables, y compris les smartphones, s'accélère. Afin de faire face à l'augmentation constante du volume de communication, plusieurs pays encouragent l'application des ondes millimétriques, qui sont capables de communiquer à grande vitesse, 10 fois plus vite que la 4G, en utilisant une large bande passante. Dans ce contexte, les smartphones prenant en charge les ondes millimétriques 5G seront équipés d'un module d'antenne à ondes millimétriques appelé AiP (antenna in package). Étant donné que des connecteurs RF haute fréquence sont nécessaires pour la transmission des signaux entre l'AiP et la carte mère, Japan Aviation Electronics (JAE) a développé et commercialisé le Wave-stack™, qui est un connecteur RF idéal pour le relais de l'AiP, avec des performances de blindage élevées et des caractéristiques haute fréquence. Le Wave-stack™ de JAE est une marque de "connecteurs carte à carte (FPC) entièrement blindés" qui offre la grande fiabilité de contact, la facilité d'assemblage et la robustesse qui caractérisent la série WP de connecteurs carte à carte (FPC) intérieurs, leader de l'industrie, et qui présente également les caractéristiques suivantes Qualité du signal haute fréquence requise pour les connexions AiP, etc., et haute performance de blindage comme contre-mesure contre l'EMI.

------------------------------------------------------------------------------------------------ Exemples d'applications "Wave-stack™":1. transmission AiP [Smartphone]:Pour relever le défi de la directionnalité des ondes millimétriques, plusieurs antennes (AiP) sont disposées dans différentes directions et relayées pour la transmission entre l'AiP et la carte mère via un FPC haute fréquence. Les signaux reçus par la communication en bande millimétrique sont convertis en fréquence intermédiaire (environ 15 GHz ou moins) à l'intérieur de l'AiP et transmis aux circuits de la carte mère par l'intermédiaire du connecteur (1) monté sur l'AiP, du FPC pour haute fréquence avec le connecteur monté, et du connecteur (2) monté sur la carte mère. Afin de maintenir les caractéristiques de cette voie de transmission, un connecteur RF carte à carte (FPC) appelé "Wave-stack™" est utilisé, qui présente des performances de blindage élevées et des caractéristiques haute fréquence.

2, Transmission d'antenne sub-6 : bien que de petits connecteurs coaxiaux et des fils coaxiaux aient été utilisés pour la transmission d'antenne jusqu'à 6G㎐, le nombre d'antennes augmente au fur et à mesure que les fonctions radio sont améliorées. L'intégration de signaux RF multiples dans les connecteurs carte à carte (FPC) et les FPC haute fréquence permet d'accroître la supériorité des caractéristiques haute fréquence et de réduire les coûts d'assemblage. En outre, comme l'empreinte du substrat peut être réduite de moitié, la densité à l'intérieur du dispositif peut être augmentée et l'espace dans la zone d'assemblage du substrat peut être économisé.

3, "WP16RS Series" WP16RS fully shielded board-to-board (FPC) connectors 4 characteristics: : 3.1 : fully shielded structure to provide excellent EMI protection, 3.2 : RF terminals with excellent high-frequency signal quality, 3.3 : small, high-current multi-purpose terminals, 3.4 : full armour structure for high robustness and alignment

4) Suppression du bruit rayonné par une structure entièrement blindée : étant donné qu'un niveau élevé de blindage est requis pour la transmission AiP, le bruit rayonné, qui est un problème dans la transmission à haute fréquence, est supprimé par une structure entièrement blindée dans laquelle la périphérie entière du connecteur, y compris la partie terminale du connecteur (partie soudée), est couverte par la coque (le chemin de transmission entier).

5. une qualité de signal haute fréquence à la pointe de l'industrie :

6) Taille réduite, courant plus élevé : En adoptant le "Logical-contact™", une nouvelle structure de contact correspondant à 1A/paire avec un pas étroit de 0,35 mm dans les bornes de signal, nous avons obtenu une miniaturisation de la taille de la largeur et un gain d'espace, ainsi qu'un courant plus élevé par rapport aux produits existants.

7) Robustesse et alignement accrus : une robustesse et un alignement élevés sont garantis par l'utilisation d'un boîtier circulaire évasé et embouti et d'un guide métallique (armure interne) à l'intérieur du connecteur.

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