I-PEX lance NOVASTACK® 35-HDP|Connecteurs FPC blindés carte à carte

Les connecteurs I-PEX NOVASTACK® 35-HDP entièrement blindés carte vers FPC offrent d'excellentes performances de blindage CEM, donnant aux ingénieurs plus de flexibilité dans la conception de cartes pour des dispositifs électroniques de haute performance. NOVASTACK® 35-HDP : Pour modules et dispositifs d'antennes 5G mmWave, entièrement blindé et de conception étroite, alimentation avec bornes en alliage Coulson, pas de 0,35 mm, hauteur de 0,7 mm.

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borne d'alimentation

I-PEX a développé une série de connecteurs qui résout le problème du bruit électromagnétique dans les connecteurs avec des structures de mise à la terre et des couvertures appropriées, y compris des positions de montage à l'extrémité des bornes de signal avec un blindage métallique (ZenShield®). Cette solution est largement adoptée par de nombreux clients pour éviter les interférences électromagnétiques, en particulier dans les appareils de haute performance équipés de fonctions de communication sans fil telles que Wi-Fi, GPS, LTE, etc. La conception du blindage CEM à 360 degrés empêche le rayonnement du bruit électromagnétique non seulement à partir des points de contact des connecteurs de châssis mâles et femelles, mais aussi à partir de la partie de montage de la carte de circuit imprimé à l'extrémité des bornes de signal (emplacement SMT). En outre, les blindages mâle et femelle du châssis sont correctement connectés pour une mise à la terre multipoint lorsque le connecteur est emboîté et correctement mis à la terre sur la carte de circuit imprimé. Cela garantit qu'il existe un chemin de retour à la terre adéquat pour le courant généré dans le blindage métallique du connecteur. Cela permet de supprimer le bruit électromagnétique émanant du blindage. -L'ensemble du connecteur est blindé sur 360 degrés, y compris les châssis mâle et femelle.

-Interface Shield-Shield entre les connecteurs mâles et femelles du châssis pour une connexion efficace en plusieurs points.

-L'interface entre le blindage du connecteur et le circuit imprimé est efficacement mise à la terre en plusieurs points, ce qui améliore le chemin de retour à la terre.

ZenShield® offre aux ingénieurs une plus grande flexibilité dans la conception des cartes de circuits imprimés et permet de placer les connecteurs à proximité des sous-systèmes sensibles, tels que les antennes d'émission/réception, qui sont courantes dans les systèmes de communication sans fil à haute performance.

Processus de fabrication et d'inspection automatisés

Connecteur étroit ZenShield® board-to-FPC NOVASTACK® 35-HDN : pour modules et dispositifs d'antennes 5G mmWave, entièrement blindé et de conception étroite, bornes en alliage Coulson pour l'alimentation, pas de 0,35 mm, hauteur de 0,7 mm

A propos de I-PEXNOVASTACK® 35-HDP|Connecteurs FPC blindés carte à carte Sourcing, Sales and Marketing :

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