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Système de connecteurs BGA haute vitesse M-Series™ 56Le système de connecteurs BGA haute vitesse d'Amphenol Communications Solutions utilise une technologie éprouvéeAmphenol ICC M-Series™ 56 Système de connecteurs BGA haute vitesse PhotosLe système de connecteurs BGA haute vitesse M-Series™ 56 d'Amphenol Communications Solutions tire parti d'une technologie éprouvée, notamment d'une conception BGA exceptionnelle qui offre un auto-alignement et un auto-nivellement supérieurs. Le système de connecteurs BGA haute vitesse M-Series 56 d'Amphenol Communications Solutions s'appuie sur une technologie éprouvée, notamment une conception BGA exceptionnelle qui offre un auto-alignement et un auto-nivellement supérieurs.Conçue pour prendre en charge des produits de haute technologie dans des architectures d'assemblage carte à carte ou flexibles, la M-Series 56 présente une conception de contact à paires différentielles de nouvelle génération qui offre des performances de 56 Gb/s NRZ, 112 Gb/s PAM-4.La M-Series 56 est conçue pour prendre en charge des produits de haute technologie dans des architectures d'assemblage carte à carte ou flexibles, et présente une conception de contact à paires différentielles de nouvelle génération qui offre des performances de 56 Gb/s NRZ, 112 Gb/s PAM-4. Amphenol Communications Solutions est un innovateur de premier plan dans la conception, le développement et la fabrication en grand volume de connecteurs BGA (Ball Grid Array) dotés de capacités d'auto-alignement de pointe pour les applications nécessitant plusieurs connecteurs sur une même carte. Alors que la technologie continue de transformer l'industrie, ces attributs de performance répondront aux exigences des produits de la prochaine génération dans le domaine des communications (commutateurs, routeurs, fibres optiques), des données (serveurs, stockage et superordinateurs), de l'industrie/instrumentation et des produits de consommation.
1、Amphenol|M-Series™ 56 Connecteur BGA haute vitesse Tableau des caractéristiques connexes :
Caractéristiques : | Applications : |
Contacts haute densité, haute vitesse, à deux points | correspondre (par lettre, etc.) |
Auto-alignement/niveau pour les connecteurs multiples | chiffres |
Espacement de 1,6 mm entre les colonnes | Routeurs et serveurs |
56 Gb/s NRZ et 112 Gb/s PAM4 performance | centres de données |
Hauteur des piles : 4 mm et 5 mm | électronique grand public |
Domaine médical | |
véhicules à moteur |
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