Comment le placage doit-il être correctement sélectionné pour la conception des connecteurs RF ?

　Le choix de la bonne conception de placage pour un connecteur RF est critique car le placage affecte les performances, le cycle de vie, la qualité et le coût des connecteurs RF. Les broches et le placage des connecteurs RF sont souvent les principaux facteurs de coût des systèmes de connecteurs RF. L'article suivant se concentre sur la manière de choisir le bon placage pour la conception d'un connecteur RF en examinant les deux métaux de placage couramment utilisés dans les broches de connecteurs RF, le placage d'or et le placage d'étain.　　De nombreux facteurs doivent être pris en compte pour choisir le bon placage lors de la conception d'un connecteur RF, mais le meilleur choix de placage est de répondre aux exigences du système à moindre coût, de s'assurer qu'il fonctionne selon les spécifications de votre conception de qualité, mais de ne pas surconcevoir le placage. Le métal plaqué dans les broches des connecteurs RF peut être divisé en deux types : le plaqué or et le plaqué étain.1. Plaqué or : le plaqué or est généralement utilisé pour les applications à haute fiabilité, à faible courant et à cycle élevé, car il est robuste et présente une excellente résistance à l'usure. Son alliage au cobalt augmente la dureté et permet de l'utiliser dans des environnements difficiles, mais comme il ne contient pas d'oxydes, il peut entraîner une augmentation de la résistance de contact. Le placage d'or est un métal précieux, ce qui signifie qu'il n'est pas affecté par l'environnement.2. placage d'étain : l'étain est une alternative moins coûteuse que l'or et présente une excellente soudabilité. Contrairement à l'or, l'étain n'est pas un métal précieux. L'étamage commence à s'oxyder dès qu'il est exposé à l'air. Par conséquent, les systèmes de contact étamés nécessitent une force normale plus importante et une zone de contact plus longue pour pénétrer le film d'oxyde. Plus important encore, le placage d'étain est mieux adapté aux applications comportant moins de cycles, car il s'agit d'un métal plus souple, qui permet une libération parfaite de la force supplémentaire appliquée au contact.　　En outre, le placage d'or nécessite une force normale plus faible que le placage d'étain, et pour les connecteurs RF à pas fin, il est difficile de trouver de l'espace pour concevoir des poutres de contact épaisses avec beaucoup de déflexion pour générer la force normale requise par l'étain. Par conséquent, en raison des contraintes de taille physique, le placage d'or est souvent l'option disponible. En d'autres termes, l'étain est généralement utilisé s'il est disponible, car le revêtement d'étain est utilisé dans les zones de contact des connecteurs RF où une force normale appropriée peut être générée, ainsi que dans des environnements bénins. Si le revêtement d'étain s'oxyde, il faut exercer une force normale importante et essuyer les contacts pour briser la couche d'oxyde inhérente.　　En résumé, le placage d'or est utilisé pour les applications à haute fiabilité, à cycle élevé et à faible tension, tandis que le placage d'étain est utilisé pour les applications à cycle réduit, moins coûteuses et pouvant être soudées. Le choix d'un placage d'or dans la zone d'ajustement du contact et d'un placage d'étain sur la queue est généralement le meilleur choix.

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