Explication des raisons de l'incohérence de la couleur de la couche de dorure du connecteur

1) L'influence des impuretés dans les matières premières de placage : lorsque les impuretés apportées par les matières chimiques ajoutées à la solution de placage dépassent le niveau de tolérance de la solution de placage, la couleur et la brillance de la couche d'or seront très rapidement affectées. Si les impuretés organiques apparaissent dans le phénomène d'assombrissement et d'épanouissement de la couche d'or, l'éprouvette Haoer trough pour vérifier la position de l'assombrissement et de l'épanouissement n'est pas fixe. Si les impuretés métalliques interfèrent avec la densité de courant, la plage efficace sera plus étroite, le test du bain de Hall montre que l'extrémité inférieure de la densité de courant de l'éprouvette n'est pas brillante ou que l'extrémité supérieure du placage n'est pas brillante et que l'extrémité inférieure du placage ne peut pas être réalisée. La réflexion dans les parties plaquées est rouge ou même noire, le changement de couleur dans le trou est plus évident. 2. densité du courant de placage trop élevée : en raison des erreurs de calcul de la surface totale des parties du réservoir de placage, sa valeur est supérieure à la surface réelle, de sorte que la quantité de courant de placage est trop importante, ou que l'amplitude de la galvanoplastie par vibration est trop faible, de sorte que tout ou partie des parties placées de la rainure de la couche de placage d'or présente une rugosité cristalline, une rougeur visuelle de la couche d'or. 3. vieillissement de la solution de placage : la solution de placage est utilisée pendant une période trop longue, ce qui entraîne inévitablement une suraccumulation d'impuretés, de sorte que la couleur de la couche d'or n'est pas normale. 4. Placage à l'or dur dans les changements de teneur en alliage : afin d'améliorer la dureté du connecteur et le degré de résistance à l'usure, le placage à l'or du connecteur est généralement utilisé dans le processus de placage à l'or dur. Ce procédé utilise davantage l'alliage or-cobalt et l'alliage or-nickel. Lorsque la teneur en cobalt et en nickel de la solution de placage change, la couleur de la couche de placage d'or change. Si la teneur en cobalt de la solution de placage est trop élevée, la couleur de la couche d'or sera rouge ; si la teneur en nickel de la solution de placage est trop élevée, la couleur du métal deviendra plus claire ; si la solution de placage dans ce changement est trop importante et que les différentes parties du produit ne sont pas placées dans la même rainure, il y aura le même lot de produits fournis à l'utilisateur, la même couleur de la couche d'or du phénomène du même lot de produits. 5. le placage des trous n'est pas sur l'or : les fiches ou les jacks du connecteur après l'achèvement du processus de placage d'or, l'épaisseur de la surface extérieure des pièces placées pour atteindre ou dépasser la valeur d'épaisseur spécifiée, le placage du trou de la ligne de soudure ou du jack est très mince ou même sans couche d'or. 6. les pièces placées des pièces placées les unes des autres : afin de garantir que la fiche dans le jack dans le jack dans l'utilisation de la fiche et tirer un certain degré d'élasticité, la majorité des types de jacks dans la conception de la conception du produit est dans la conception de la bouche d'une rainure de clivage. Au cours du processus de placage, les parties placées tournent constamment, une partie des prises dans les ouvertures sont insérées ensemble, ce qui entraîne l'insertion de parties des lignes électriques qui sont blindées les unes avec les autres, ce qui entraîne des difficultés de placage dans les trous. 7. placage lorsque le placage des parties placées de la première et de la dernière : certains types de connecteurs et leurs broches dans la conception de la barre des broches de son diamètre extérieur est légèrement plus petit que la taille de l'ouverture des trous de soudure, au cours du processus de placage de la partie centrale des broches formera une première et une dernière résultant dans les trous de soudure placées dans l'or. Les deux phénomènes ci-dessus sont plus susceptibles de se produire dans le placage d'or par vibration. 8. Parties du trou borgne de la concentration de plus grande que la capacité de placage profond du processus de placage : en raison du fond de la rainure fendue dans le vérin à partir du fond du trou il y a une distance, cette distance a objectivement formé une section du trou borgne. De même, dans la broche et le vérin des trous pour le fil de soudure, il y a également un tel trou borgne, qui sert à guider le fil de soudure. Lorsque le diamètre de ces trous est faible (souvent inférieur à 1 mm, voire à 0,5 mm) et que la concentration de trous borgnes est supérieure au diamètre du trou, il est difficile pour la solution de placage de s'écouler dans le trou, et il est très difficile pour la solution de placage de s'écouler dans le trou, de sorte qu'il est difficile de garantir la qualité de la couche d'or dans le trou. 9. La surface de l'anode de placage est trop petite : lorsque le volume du connecteur est relativement faible, la surface totale des pièces de placage à fente unique est plus grande, de sorte que, lors du placage des petites pièces à trous, les pièces de placage à fente unique sont plus nombreuses. La surface de l'anode d'origine n'est pas suffisante. En particulier, lorsque le temps d'utilisation de la maille platine-titane est trop long, la perte de platine est trop importante, la surface effective de l'anode sera réduite, ce qui affectera la capacité de placage en profondeur du placage d'or, les pièces de placage ne seront pas placées dans les trous. 10. mauvaise adhérence du placage : lors de l'essai de placage, il arrive qu'une partie de l'extrémité de l'aiguille soit pliée ou que les trous de la ligne de soudure s'aplatissent et que la couche de placage présente un phénomène de peau ; l'essai à haute température (2 000 heures) révèle parfois que la couche d'or présente une très petite bulle. 11. le placage préalable n'est pas terminé : pour les petites pièces à trous, si la séquence d'usinage est terminée après l'échec de l'essai, il est possible que la couche d'or ne puisse pas être appliquée sur la pièce. Immédiatement après la séquence d'usinage, si le nettoyage par dégraissage ultrasonique au trichloréthylène, puis le traitement de préplacage conventionnel suivant sont difficiles à éliminer l'huile à l'intérieur du trou sec, de sorte que le trou dans le placage réduira considérablement la force d'adhérence. 12. activation incomplète du substrat avant le placage : dans les matériaux de substrat de connecteur utilisés dans un grand nombre de divers types d'alliages de cuivre, ces alliages de cuivre de fer, de plomb, d'étain, de béryllium et d'autres métaux traces dans l'activation générale du liquide est très difficile à faire son activation, si l'on n'utilise pas l'acide correspondant sera activé, dans la galvanoplastie, ces oxydes métalliques et le placage est très difficile à combiner, ce qui a entraîné le phénomène de placage haute température cloquage phénomène. 13. la concentration de la solution de placage est faible : dans l'utilisation de l'acide ammoniaque sulfonique solution de placage de nickel. Faible concentration de la solution de placage : lors de l'utilisation d'une solution de placage à base d'aminosulfonate de nickel pour le placage au nickel, lorsque la teneur en nickel est inférieure à la plage de traitement, la qualité du placage à l'intérieur des trous des petites pièces à trous d'épingle devrait être affectée. Si la teneur en or de la solution de pré-plaquage est trop faible, il se peut que les trous ne soient pas plaqués à l'or, lorsque les pièces plaquées s'épaississent dans la solution de plaquage à l'or, les trous dans la couche matérielle des pièces plaquées dans les trous de la couche de nickel ont été passivés en raison des trous dans la couche d'or de la liaison de la nature médiocre. 14) Placage des épingles de forme élancée sans réduction de la densité de courant : dans le placage des épingles de forme élancée, si le placage est effectué conformément à l'utilisation habituelle de la densité de courant à distance, la pointe de la couche de placage sera beaucoup plus épaisse que sur la barre de l'aiguille, sous une loupe pour observer la pointe de l'aiguille, la forme de la tête de Dan correspondra parfois à la forme de la tête de l'aiguille. La tête et le col du placage qui est le haut de l'avant de l'épingle en arrière un peu de la partie de la liaison de test de placage d'or n'est pas qualifiée. Le réglage de la fréquence de vibration du placage par vibration n'est pas correct : l'utilisation d'un connecteur de placage par vibration, si le réglage de la fréquence de vibration n'est pas correct dans le placage de nickel sautant trop rapidement, facile à ouvrir dans une double couche de nickel sur le placage de l'effet d'adhérence est très grand.

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