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I.Quels sont les matériaux utilisés pour les connecteurs de câble FPC ? Les feuilles de cuivre pour connecteurs flexibles conviennent aux circuits flexibles, elles sont disponibles en électrodéposition, les connecteurs flexibles peuvent être utilisés pour la structure des connecteurs flexibles, elles peuvent également être utilisées pour la galvanoplastie. La feuille de cuivre électrodéposée présente un éclat d'un côté et aucun éclat de l'autre. Il s'agit d'un matériau flexible qui peut être fabriqué dans de nombreuses épaisseurs et largeurs. Il existe des feuilles de cuivre spécialement traitées du côté du papier de verre, généralement pour améliorer leur adhérence. Les connecteurs carte à carte, les connecteurs FPC, les films isolants en polyimide, mais actuellement près de 80 % des fabricants américains utilisent le polyester, et environ 20 % des fabricants utilisent le polyester. Les matériaux polyimides sont ininflammables, géométriquement stables, ont une grande résistance à la traction et résistent aux températures de soudure. Il y a ensuite le polyester, également connu sous le nom de dicarboxylate de polyéthylène, qui possède des propriétés physiques similaires à celles du polyimide, une faible constante diélectrique, absorbe très peu d'humidité et ne résiste pas à la chaleur. Les polyesters ont un point de fusion de 250°C et une température de transition vitreuse (tg) de 80°C, ce qui limite leur utilisation dans les applications nécessitant de nombreuses soudures en bout de chaîne. Dans les applications à basse température, ils semblent très durs. Cependant, ils conviennent aux téléphones portables et à d'autres produits qui ne nécessitent pas d'exposition à des environnements difficiles. adhésifs pour connecteurs FPC. Outre le collage de films isolants sur des matériaux conducteurs, les adhésifs peuvent être utilisés comme boucliers, protecteurs et blindages. La principale différence entre ces deux méthodes d'application est différente. revêtement revêtement revêtement revêtement du film isolant est de former une structure de circuit en couches.
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