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Connecteur FPC Connexion du circuit

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Distribution spécialisée de connecteurs, faisceaux et câbles

1. dans le circuit imprimé du connecteur, on utilise deux couches de matériau de circuit imprimé à couche de cuivre PI simple face au milieu, complétées par une fenêtre à un endroit spécifique de l'adhésif de collage pour la presse, puis dans la zone locale des deux couches de structure séparée du circuit imprimé à conducteur double face pour obtenir la zone de délamination avec des propriétés de flexion élevées du circuit imprimé est appelé substrat pour générer un circuit imprimé double face. 2. cependant, le connecteur fpc pour le circuit imprimé double face pour le circuit imprimé est l'utilisation du matériau principal de circuit imprimé à couche de cuivre PI double face après l'achèvement du circuit double face en ajoutant une couche de film protecteur de chaque côté, de manière à devenir un circuit imprimé avec deux couches de conducteurs. 3. Cependant, les connecteurs fpc pour les circuits imprimés double face, l'utilisation principale du matériau de la plaque de cuivre du circuit PI double face dans le circuit double face est terminée, par les deux côtés ont été ajoutés à une couche de film protecteur, de manière à devenir une sorte de circuit imprimé avec une double couche de conducteurs. 3. Les connecteurs fpc ont également un substrat pour générer un panneau unique qui est utilisé par le matériau de la feuille de cuivre pur dans le processus de circuit, puis successivement sur les deux côtés de chaque côté de l'ajout d'une couche de film protecteur, qui a été fait d'une seule couche de conducteurs, mais dans les circuits imprimés sur les deux côtés des conducteurs sont exposés au circuit imprimé, il est donc appelé le substrat pour générer un panneau unique. En ce qui concerne le connecteur dans le panneau unique, il s'agit de l'utilisation d'un matériau de panneau de cuivre PI simple face dans la ligne, qui sera ensuite recouvert d'une couche de film protecteur, après quoi un connecteur sera formé à partir d'une seule couche de conducteurs des cartes de circuits imprimés flexibles.

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