Quels sont les avantages et les inconvénients de l'identification des fils terminaux ?

La plupart des connecteurs électroniques et des harnais à bornes nues doivent subir un traitement de surface, généralement sous la forme d'une galvanoplastie. Il y a deux raisons principales à cela : la première est de protéger le substrat de l'anche de la borne contre la corrosion ; la seconde est d'optimiser les performances de la surface de la borne, d'établir et de maintenir l'interface de contact entre les bornes, en particulier le contrôle de la couche de film. En d'autres termes, il s'agit de faciliter le contact métal sur métal.

-I. Quels sont les avantages et les inconvénients des fils de connexion à identifier ? Prévention de la corrosion : la plupart des connecteurs sont fabriqués en alliage de cuivre, qui se corrode généralement dans les conditions d'utilisation, telles que l'oxydation et la vulcanisation. Le placage des bornes permet d'isoler l'anche de l'environnement et d'empêcher la corrosion. Bien entendu, les matériaux plaqués ne se corrodent pas, du moins dans l'environnement d'utilisation. Optimisation de la surface : l'optimisation des propriétés de la surface des bornes nues peut être réalisée de deux manières. D'une part, lors de la conception du connecteur, afin d'établir et de maintenir une interface de contact stable entre les bornes. La seconde consiste à établir un contact métallique qui nécessite l'absence ou la rupture de toute couche superficielle lors de l'insertion. La différence entre les deux formes d'absence et de rupture de la couche de film est également la différence entre le placage de métaux précieux et le placage de métaux non précieux. Le placage de métaux précieux, tels que l'or, le palladium et leurs alliages, est inerte et n'a pas de couche de film propre. Par conséquent, pour ces finitions, le contact métallique est "automatique". Ce qu'il faut considérer, c'est comment maintenir la "noblesse" de la surface terminale, non affectée par des facteurs externes tels que la contamination, la diffusion du substrat, la corrosion terminale, etc.

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